ACuPLANE™ LK393c4 Advanced Barrier CMP Slurry

ACuPLANE™ LK393c4 Advanced Barrier CMP Slurry
中文名称：ACuPLANE™ LK393c4 Advanced Barrier CMP Slurry

英文名称：ACuPLANE™ LK393c4 Advanced Barrier CMP Slurry

品类：其他

生产商：陶氏

CAS号：

产品介绍：在化学机械平面化过程中，使用LK393c4非选择性铜阻隔浆料进行半导体晶片抛光以去除阻挡层

参数信息

中文名称ACuPLANE™ LK393c4 Advanced Barrier CMP Slurry
包装规格
英文名称ACuPLANE™ LK393c4 Advanced Barrier CMP Slurry
CAS号
别名ACuPLANE LK393c4先进屏障CMP浆料
外观与形状
产品标签
产地

详情介绍

在化学机械平面化过程中，使用LK393c4非选择性铜阻隔浆料进行半导体晶片抛光以去除阻挡层

Use LK393c4 non-selective copper barrier slurry in semiconductor wafer polishing for barrier removal during the chemical mechanical planarization process

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